三維壓電偏擺臺用于晶圓表面檢測
半導(dǎo)體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測的要求,一般是要求高效準(zhǔn)確,能夠捕捉有效缺陷,實現(xiàn)實時檢測。將晶圓放于精密光學(xué)平臺上,選擇合適的入射光照射于晶圓表面,晶圓隨光學(xué)平臺及旋轉(zhuǎn)托盤而運動,完成表面的掃描。再通過CCD等收集反射光,得到晶圓表面圖像,傳到計算機(jī),從而檢測晶圓表面的缺陷。
芯明天高精度P51壓電偏轉(zhuǎn)/掃描臺可以實現(xiàn)θx,θy方向偏轉(zhuǎn)及Z向升降,因其分辨率高、重復(fù)定位精度高、響應(yīng)速度快等特點非常適于晶圓檢測,即可用于調(diào)節(jié)光路,又可調(diào)節(jié)晶圓樣品的觀測視角,大大提高了晶圓檢測的精度。
P51系列壓電偏轉(zhuǎn)臺為θx、θy 軸偏擺Z 軸升降臺,偏轉(zhuǎn)行程為±1.1mrad,Z軸直線行程可達(dá)100μm。臺體采用無回差柔性鉸鏈導(dǎo)向結(jié)構(gòu),采用有限元分析進(jìn)行優(yōu)化,具有超高的剛度以及導(dǎo)向精度。
產(chǎn)品特性
運動自由度:θx、θy、Z
直線行程:100μm@150V
偏擺角度:±1.1mrad/軸@150V
直線分辨率可達(dá)4nm
偏擺分辨率可達(dá)0.05μrad
通孔尺寸:80×80mm
承載可達(dá)1kg
仿真分析
通過有限元FEA 優(yōu)化的鉸鏈用于導(dǎo)向機(jī)構(gòu)偏轉(zhuǎn)臺。有限元分析技術(shù)用于設(shè)計運動方向上的剛度,并減少角度偏差。鉸鏈部分允許*精度的運動,因為鉸鏈機(jī)構(gòu)無間隙、無摩擦。
帶載階躍時間
P51.ZT1S壓電偏擺臺配套E01.D3壓電控制器,加載240g負(fù)載達(dá)滿行程的階躍時間約50ms,加載500g 負(fù)載達(dá)滿行程的階躍時間約100ms。
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